光刻机的品牌众多,根据采用不同技术路线的可以归纳成如下几类:**的投影式光刻机可分为步进投影和扫描投影光刻机两种,分辨率通常七纳米至几微米之间,**光刻机号称世界上**精密的仪器,世界上已有1.2亿美金一台的光刻机。极紫外光刻机堪称现代光学工业之花,其制造难度之大,全世界只有少数几家公司能够制造。国外品牌主要以荷兰ASML(镜头来自德国),日本Nikon(intel曾经购买过Nikon的半导体光刻机)和日本Canon三大品牌为主。我们的紫外线灯符合国际标准,通过了CE、RoHS等认证,保证产品质量和安全性.尼康紫外线灯13KW电源
曝光机设备上配置椭圆镜,镜面有做涂层处理。椭圆镜作用是协助光源发出的紫外线波长(365nm,405nm,436nm)无法穿过椭圆镜的镜面,紫外线光反射回来,500nm以上的红外线透过椭圆镜的镜面,释放掉热量。灯箱内常时通入氮气,吹向冷却紫外线灯及椭圆镜,降低灯箱内氛围温度,通过常时排气,带着多余热量,是高压汞灯稳定工作。佳能面向FPD工厂的曝光机,设备型号:MPAsp-E813,MPAsp-H803,MPAsp-H763,内部标配椭圆镜,型号:Y60-5340-000。清洗UV灯紫外线灯CR0200UCNSR-2205iL1 将提供高生产率,通过使用高精度晶圆测量、晶圆平台调平和宽 DOF来优化半导体制造工艺的良率。
光刻机(lithography)又名:掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统等,是制造芯片的装备。它采用类似照片冲印的技术,把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。生产集成电路的简要步骤:利用模版去除晶圆表面的保护膜。将晶圆浸泡在腐化剂中,失去保护膜的部分被腐蚀掉后形成电路。用纯水洗净残留在晶圆表面的杂质。其中曝光机就是利用紫外线通过模版去除晶圆表面的保护膜的设备。一片晶圆可以制作数十个集成电路,根据模版曝光机分为两种:模版和晶圆大小一样,模版不动。模版和集成电路大小一样,模版随曝光机聚焦部分移动。其中模版随曝光机移动的方式,模版相对曝光机中心位置不变,始终利用聚焦镜头中心部分能得到更高的精度。成为的主流。
弊社が作っている超高圧UVランプは、主に半導体や液晶、プリント基板などのリソグラフィ(回路パターン焼付け)用光源として、各種の露光装置に搭載されています。用途として半導体回路形成用光源、液晶パターン形成用光源、カラーフィルターパターン形成用光源、プリント基板回路形成用光源、MEMSパターン形成用光源、蛍光顕微鏡用光源、紫外線硬化用光源、その他新規露光用途など数多くに使われています。製品の型式について営業担当者までお問い合わせてください。 i线步进式光刻机NSR-2005i10用于半导体器件制造。使用ORC制作所高压汞灯,功率2KW,型号:NLi-2001A-1。
制造高精度的对准系统需要具有近乎完美的精密机械工艺,这也是国产光刻机望尘莫及的技术难点之一,许多美国德国品牌光刻机具有特殊的机械工艺设计。例如Mycro N&Q光刻机采用的全气动轴承设计专利技术,有效避免轴承机械摩擦所带来的工艺误差。对准系统另外一个技术难题就是对准显微镜。为了增强显微镜的视场,许多光刻机,采用了LED照明。对准系统共有两套,具备调焦功能。主要就是由双目双视场对准显微镜主体、目镜和物镜各1对(光刻机通常会提供不同放大倍率的目镜和物镜供用户组合使用)。CCD对准系统作用是将掩模和样片的对准标记放大并成像于监视器上。工件台顾名思义就是放工件的平台,光刻工艺主要的工件就是掩模和基片。型号:Nikon NSR-I12 ,应用于生产线,是6英寸,8英寸 i线光刻胶的曝光,曝光精度准,解析力可达350NM。光照度计紫外线灯UV-SN35
i线步进式光刻机NSR-2205i11 SHRINC3,用于半导体器件制造。使用ORC高压汞灯,功率2KW,型号:NLi-2002A-1。尼康紫外线灯13KW电源
强紫外线高压汞灯由石英管材制造而成,使紫外线能高程度及大量的穿透,其弧长度/发光长度可由5厘米至300厘米不等,常见功率为每厘米30W至200W,超大功率UV灯一般在每厘米200W或以上操作,该灯光谱有效范围在350-450nm之间,主波峰为365nm,功率由100w-25kw. UV固化在英文中称UV Curing 或 UV Coating,UV固化是光化学反应,即液态的UV照射可固化材料经印刷或涂布到承印物或工件表面,经UV光线照射实现硬化的过程,UV固化与传统的干燥过程相似,但原理不同,传统的干燥一般借助于涂敷材料中溶剂的挥发而形成硬化,而UV固化交联则无溶剂挥发。尼康紫外线灯13KW电源